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  • 终端射频前端芯片

    射频前端芯片突破了超宽带、高线性、高效率、低功耗、高可靠性设计技术,形成一系列高性能射频前端套片,支持天通卫星移动通信、宽带抗干扰自组织网通信、UHF战术互联网通信、LTE移动通信、数字对讲通信、导航定位等多种应用需求,广泛应用于电台、手持终端、数据链等通信领域。

    298 ¥ 0.00
  • 三维异构微系统

    三维异构微系统基于MEMS硅腔技术、TSV硅转接板技术、高精度MMIC微组装技术和低温圆片键合技术,实现多功能异质芯片及无源器件的一体化三维集成,有效缩减信号传输路径和系统面积。结合微流道工艺技术和液冷散热技术,进而实现大功率密度高效散热。三维异构微系统支持指令与视频数传、宽带抗干扰自组网、多模导航等多种功能。

    163 ¥ 0.00
  • 微波射频TR组件

    微波射频TR组件在传统的基础上自主研发,开发出多种高集成度、高可靠性的TR组件,产品包括发射机、接收机、收发组件、开关矩阵等功能模组,频率覆盖P 波段到Ka波段,支持连续波调频、脉冲调制、脉冲多普勒等各种体制,广泛应用于星载、舰载、机载及地面相控阵、电子对抗等雷达、通信系统。组件通用化、综合化、模块化设计,可根据客户要求组合定制,快速设计生产。

    268 ¥ 0.00